この頁は、特注治工具を取り扱い対象としております。
すでに公知の技術の応用品あるいは独自技術での活用品限定となっております。
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・半導体産業向け 治工具 ・概略仕様 IMPLA・CVD設備のO/Hメンテナンス時の可燃性デポ物の |
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・半導体産業向け 治工具 ・概略仕様 セラミッククランプリングがエッチング処理でエッジ内径 |
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・半導体産業向け 治工具 ・概略仕様 東京エレクトロン製Etching設備のオーバーホールメンテ |
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・半導体産業向け 治具 ・概略仕様 カセット内の特定のウェハーを選択的に取り出す治具 ・概略動作説明 取り出したいウェハーをエジェクター上に誘導してレバー ・その他特徴 目的とするウェハーを正確に、簡単に取り出すことが可能 |
必要な機能だけ、実績のある確かな技術で製作された特注専用機なら迷わず
機械設計110番にご相談下さい。
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