半導体業界 技術を活性化し世に貢献する専用機ショールーム

・専用機名称　るつぼ切断機 (M 5337)

　　2010.7.29 日本経済新聞社の記事(ネットおよび紙面)にて紹介されました。

　　石英坩堝業界で世界的に著名なコンサルタントと共同でるつぼ切断機を
　　開発。　坩堝切断機は、半導体業界でシリコンインゴットの引き上げに使用
　　する坩堝を切断し面取りする重要な機械。　るつぼの精度により半導体の
　　性能が決まるため重要なファクターの一つですが、これまでは精度の良い
　　ルツボを速く加工できず大きなネックに。

　　今回開発したルツボ切断機はメカテック31年にわたるメカトロ装置の制御
　　ノウハウと世界的に名高いコンサルタントの製造ノウハウのコラボレーション
　　により産まれたものです。　多様なサイズのるつぼに対して段取り不要で
　　全自動・加工精度の大幅向上などを実現。 従来比で生産効率150％を達成

・半導体産業向け　　　仕上げ設備

・概略仕様　　　　　　　シリコンインゴットの品質に影響する石英ルツボ端面の
　　　　　　　　　　　　　 仕上げ加工機 (半導体、太陽光発電)
　　　　　　　　　　　　　 １．投入装置
　　　　　　　　　　　　　 ２．自動芯だし装置
　　　　　　　　　　　　　 ３．チャッキング装置
　　　　　　　　　　　　 　４．切断装置
　　　　　　　　　　　　 　５．面取り装置
　　　　　　　　　　　　 　６．洗浄装置
　　　　　　　　　　　　 　７．取り出し装置

・概略動作説明　　　　小型〜大型迄、各種サイズのルツボの端面を完全自動
　　　　　　　　　　　　　 で、切断面取をする機械。　ローディング装置でセットさ
　　　　　　　　　　　　　 れたワークは、自動で芯出しされ、ルツボ内面から外側
　　　　　　　　　　　　　 に向かって切断される。その後面取り装置にシフトされ
　　　　　　　　　　　　　 内外面が面取りされ、洗浄されてアンローディングする。
　　　　　　　　　　　　　 この一連の工程を10分で完了する専用機
　　　ポイントは、
　　　　　　　　　　　　　 １．インラインで使用することができる。
　　　　　　　　　　　　　 ２．各種サイズの"るつぼ"を自動識別して１台の機械で
　　　　　　　　　　　　　　　 段取り不要で加工できる。
　　　　　　　　　　　　　 ３．１時間で６個加工(６個×24h×30日=4320個/１カ月)
　　　　　　　　　　　　　 ４．ローディングからアンローディングまで、計測も含め
　　　　　　　　　　　　　　　 全自動制御。

・その他特徴　　　　　 １、PLCにて、NC制御、入力はタッチパネル
　　　　　　　　　　　　　 ２、NCサーボモータ、LMガイド、ボールネジ、超音波セン
　　　　　　　　　　　　　 　　サのハイテク機器を備えた優れもの。
　　　　　　　　　　　　　 ３、内面から加工しているため、内面の縁の欠けがなく、
　　　　　　　　　　　　　 　　ワーク品質の問題をクリア。(開口部を下にして内側か
　　　　　　　　　　　　　 　　ら切断することにより刃物の抜け際に発生する端面の
　　　　　　　　　　　　　 　　欠けを外側に出るようにした)
　　　　　　　　　　　　　 ４、円筒面を基準に切断、さらに円筒面と切断面を基準に
　　　　　　　　　　　　　 　　面取り加工をしているので直角度が正確で且つ面取り
　　　　　　　　　　　　　 　　幅を均一に仕上げることができる。
　　　　　　　　　　　　　 ５、切断装置と、面取り装置を同時動かすことで、タクトを
　　　　　　　　　　　　　 　　2/3に短縮、生産性が従来のものより50％向上
　　　　　　　　　　　　　 ６、価格　1200万円から2000万円
　　　　　　　　　　　　　 ７、海外(USA,ノルウェー,韓国,中国等)からの引き合いが
　　　　　　　　　　　　　 　　多い（要輸出経費）

・専用機名称　　トキソクリーナ.水タンクトラップ(10L/30L) 　 (M 5331)

・半導体,医療薬品産業向け　　　治工具

・概略仕様　　　　　　　IMPLA・CVD設備のO/Hメンテナンス時の可燃性デポ物の
　　　　　　　　　　　　　 除去、クリーニング作業に使用します。トキソ(除害エレメント)
　　　　　　　　　　　　　 クリーナーの前段に本トラップを設置し、ホースを接続し吸引
　　　　　　　　　　　　　 すると、固形物、粉末の有害可燃物デポは水タンクに残り、
　　　　　　　　　　　　　 クリーナのダストボックスには溜まりません。
　　　　　　　　　　　　　 その他、ウエハー、ガラス破片くず、床の水漏れ時の掃除、
　　　　　　　　　　　　　 病院等の埃を嫌う場所の清掃にも効果を発揮します。

・専用機名称　　　チェンバーリフター　　　 (M 5330)

・半導体産業向け　　　搬送設備

・概略仕様　　　　　　　エッチング・CVD・PVD設備の真空チェンバーのクリーニング
　　　　　　　　　　　　　 メンテナンス時にチェンバーをリフトアップでき、メンテナンス
　　　　　　　　　　　　　 作業の安全作業、効率性が図られます。
　　　　　　　　　　　　　 ３軸移動旋回、最大荷重：44kg

・専用機名称　　　ターボポンプ、ジャッキアップリフター　 (M 5329)

・半導体産業向け　　　搬送設備

・概略仕様　　　　　　　エッチング・CVD・PVD設備本体に接続しているターボポンプ
　　　　　　　　　　　　　 や重量ユニット部品の交換作業に使用します。　リフターの
　　　　　　　　　　　　　 ステージが二重にスライド可能で設備の架台の奥までステー
　　　　　　　　　　　　　 ジが伸ばせます。　プロセスチェンバー直下に設置してある
　　　　　　　　　　　　　 ターボポンプの取り外し、取り付け作業が容易にできます。

・専用機名称　ウェットプロセス装置用 警報装置、N2温度監視 (M 5328)

・半導体産業向け　　　検査機

・概略仕様　　　　　　　本体制御系と別の外部センシング機能を設けることで二重
　　　　　　　　　　　　　 の保護(インターロック)を行い、設備異常、プロセス障害を
　　　　　　　　　　　　　 防止する。タンク内液温の上限下限設定可。　本体制御系
　　　　　　　　　　　　　 以外の外部センシング機能の付加可。

・専用機名称　　　微差圧計警報装置　 (M 5327)

・半導体産業向け　　　検査機

・概略仕様　　　　　　　クリーンルーム内のオペレーションエリアとメンテナンスエリア
　　　　　　　　　　　　　 の室圧差をモニタリングし、差圧に異常差が発生した時に、
　　　　　　　　　　　　　 ブザーとパトライトで警報を発します。　差圧差のレンジは
　　　　　　　　　　　　　 -50〜＋50Pa内で設定できます。

・その他特徴　　　　　 他の用途として、クリーンベンチの送風ファン異常、停止、
　　　　　　　　　　　　　 電源未投入で動作してない等の場合に有効です。

・専用機名称　　　CVD設備排気配管加熱ヒーター　 (M 5326)

・半導体産業向け　　　搬送設備

・概略仕様　　　　　　　排気配管中のデポ体積つまりを軽減する目的で排気配管中
　　　　　　　　　　　　　 にシリコンコーティングのガラスクロスを被服したヒータを巻き
　　　　　　　　　　　　　 約150度に加温し制御します。過上昇、低下警報他の安全回
　　　　　　　　　　　　　 路を組み込んでいます。

・専用機名称　　　クランプリング寸検治具 (M 5325)

・半導体産業向け　　　治工具

・概略仕様　　　　　　　セラミッククランプリングがエッチング処理でエッジ内径
　　　　　　　　　　　　　 が擦り減ることから、設定処理数毎に規定の寸法内に
　　　　　　　　　　　　　 入ってるかを検査する冶具。寸法測定最小：1/100mm
　　　　　　　　　　　　　 この冶具を用いることでバラツキなくメンテナンスが正確
　　　　　　　　　　　　　 に出来ます。

・専用機名称　　　組立て調整検査治具 (M 5324)

・半導体産業向け　　　治工具

・概略仕様　　　　　　　東京エレクトロン製Etching設備のオーバーホールメンテ
　　　　　　　　　　　　　 ナンス時に用いるロードロックアームの組み立て調整用
　　　　　　　　　　　　　 検査冶具。この冶具によりロードロックアームの組み付け
　　　　　　　　　　　　　 が正確に効率的に出来るようになります。

・専用機名称　クリスタル性能検査装置 (M 5315)

・半導体,機能部品産業向け　　　搬送,検査機

・概略仕様　　　　　　　1、 触針
　　　　　　　　　　　　　 2、 レベル保持機構
　　　　　　　　　　　　　 3、 ピックアンドプレース
　　　　　　　　　　　　　 4、 ２軸スカラーロボット
　　　　　　　　　　　　　 5、 デジタルストレージオシロスコープ
　　　　　　　　　　　　　 6、 パソコン

・概略動作説明　　　　1、 クリスタルを詰めたパレットを１台取り出し２軸スカラー
　　　　　　　　　　　　　 　　ロボットにのせる。
　　　　　　　　　　　　　 2、 ロボットで触針の真下に１個のクリスタルが来て検査開始
　　　　　　　　　　　　　 3、 不良品は、不良品ボックスへ、真空パッドで吸い上げ廃棄
　　　　　　　　　　　　　 4、 １パレットが完成すると、写真左側ストッカへ重ねられる。

・その他特徴　　　　　 1、 WindowsによるVB(Visual Basic)制御
　　　　　　　　　　　　　 2、 オシロスコープでクリスタルの出力波形を検査する

・専用機名称　　　ウェハー取出治具 (M 5302)

・半導体産業向け　　　治具

・概略仕様　　　　　　　カセット内の特定のウェハーを選択的に取り出す治具
　　　　　　　　　　　　　　　(６インチ用、８インチ用、12インチ用)

・概略動作説明　　　　取り出したいウェハーをエジェクター上に誘導してレバー
　　　　　　　　　　　　　 でプッシュアップ

・その他特徴　　　　　 目的とするウェハーを正確に、簡単に取り出すことが可能
　　　　　　　　　　　　　 納　　期 　６インチ用　　　　　１ヶ月
　　　　　　　　　　　　　 　　　　　　 ８インチ用　　　　　２ヶ月
　　　　　　　　　　　　　 　　　　　　12インチ用　　　　　２ヶ月
　　　　　　 　　　　　　　価　　格 　６インチ用　　　　　125,000円/１台
　　　　　　　　　　　　　 　　　　　　 ８インチ用　　　　　お見積り
　　　　　　　　　　　　　 　　　　　　12インチ用　　　　　お見積り